穩(wěn)定的引弧提高了焊接質(zhì)量，降低了成本

在MIG/MAG焊接中，引弧對焊接質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。任何不穩(wěn)定都會導致焊后飛濺物的清理，這會消耗資源并阻礙工業(yè)環(huán)境中的生產(chǎn)率?？稍诂F(xiàn)代焊接設(shè)備，新的引弧增強技術(shù)提供額外的電弧控制和支持焊工的工藝。

值得注意的是，焊接質(zhì)量掌握在每個焊工的手中。熟練、認真的專業(yè)焊接工藝師，按照控制參數(shù)變化和工藝選擇的焊接工藝規(guī)范（WPS）制造安全可靠的焊縫。但是工匠需要很好的工具來達到高質(zhì)量的結(jié)果，焊接工藝在這方面并不是獨一無二的。

物超所值

與許多行業(yè)一樣，設(shè)備的選擇也很重要，可以在整體性能中呈現(xiàn)重要的變量。廉價的設(shè)備替代品有很多，而且都是涅盤的希望，但與所有設(shè)備投資一樣，這是一個“買家當心”的例子。

KEMPPI是一家芬蘭焊接設(shè)備制造商，以質(zhì)量、可靠性和技術(shù)創(chuàng)新著稱，已有70多年的歷史。KEMPPI肯倍的客戶從來沒有支付過最低的價格，但他們會告訴你，他們“買得很好，只付了一次錢”，因為他們多年來的可靠焊接性能。然而，今天焊接設(shè)備的價值必須超越可靠性。它必須提供一系列價值點，能夠提高焊接工藝性能，以利于整體焊接成本控制和質(zhì)量。

通過出色的電弧引弧降低焊后成本

KEMPPI的工藝技術(shù)---接觸傳感引弧（TSI），專門處理這種問題。TSI技術(shù)可以更好地控制MIG/MAG 引弧周期的詳細過程，最終減少點火飛濺和焊后清潔過程成本。

更清潔和更平等的點火循環(huán)與觸摸感應點火

傳統(tǒng)的MIG/MAG引弧試圖在引弧周期中控制一系列相反的元件。例如，當您按下焊槍開關(guān)時，送絲機構(gòu)開始以預設(shè)的送絲速度值（作為常量）向工件送絲。瞬間，填充絲的尖端將接觸工件，形成短路，但填充絲繼續(xù)以給定的速度進給。這種機械能的作用是將焊槍從板上推開，焊工可以感覺到這種沖擊，例如對定位精度產(chǎn)生影響。

重要的是，一旦填充絲接觸到工件，焊接回路就形成，填充絲溫度開始快速加速，達到填充材料開始變形的點，最終達到發(fā)生二次短路的點。在初始引弧周期中，這種情況每秒發(fā)生幾次。在許多焊接機中，這是一個相對不受控制和可變的過程，它會導致熔融飛濺物附著在工作表面，需要在以后進行清理，并產(chǎn)生額外的成本。

Kemppi的TSI技術(shù)通過一系列系統(tǒng)參數(shù)控制解決了這些具有挑戰(zhàn)性的點火變量。首先，填充焊絲以正常方式向工件進給，但重要的是在接觸時停止，從而感應到焊接短路。在這一點上，填充焊絲稍微縮回，并形成引弧，加熱填充焊絲尖端，然后是預設(shè)的系統(tǒng)電弧功率，形成熔池，并允許焊縫繼續(xù)。重要的是，飛濺水平大大降低，點火循環(huán)更清潔，平等，準確，可靠。